专业类需求

半导体类、计算机类、材料类、集成电路类、电气信息类、电子信息类、仪器仪表类、机械类、化学类、管理类

学历要求

(资料图)

博士、硕士及本科2023年应届高校毕业生及往届优秀毕业生

招聘岗位

集成电路设计、产品封测工艺技术、产品装配工艺技术、应用开发、基础元器件研发、电子功能材料研发、职能管理、信息化等400+岗位

工作地点

北京、贵阳、扬州、深圳、凯里、苏州、西安、成都、东莞

福利保障

岗绩工资+社保补贴+多元化福利、专项奖励、中长期激励

岗绩工资：岗位工资+绩效工资(月度、年度)

社保补贴：各类补贴 五险三金 补充医疗 商业保险

专项奖励：专项工作奖励 创新创效奖励 评先推优奖励

中长期激励：股票期权 股权出售 岗位分红 超额利润分享

员工福利：单身公寓 职工食堂 学校医院 健身场所团建活动 工会福利 法定假期 带薪休假 定期体检

简历投递入口：点击进入

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